搜索结果
Agfa公司谈喷墨技术的发展环境
在慕尼黑展会上，Pete Starkey采访了Agfa Digital Print and Chemicals (DPC)公司电子打印业务总经理Frank Louwet，探讨了喷墨打印技术在PCB批量 ...查看更多
【数字工厂】AT&S：奥地利工厂概况与工业4.0计划
Barry Matties最近参观了AT&S公司位于奥地利的工厂。这家工厂目前正在开发有关埋入式有源元器件的新型电路设计策略。Gerald Weis介绍了AT&S公司重点为世界各地的P ...查看更多
总投资10亿元，5G高端电子材料项目落户锡山经开区
无锡构建全国驰名的5G产业基地进程中，重大项目落地发力。4月10日，总投资10亿元的无锡优泰5G高端电子材料项目签约落户锡山经济技术开发区。 5G产业是打造未来数字经济的关键支撑，无锡优泰新材料 ...查看更多
小型元器件的发展大前景
近日，I-Connect007编辑团队采访了Ray Prasad，探讨了驱动元器件尺寸不断变小的因素以及对行业发展趋势的看法。他还简述了当前要重点关注前端、印刷和成像制程的需求以及其中的限制因素。 ...查看更多
【PCB制造】化学镍金新发展
化学镍金（ENIG）在印制电路行业已有25年之久的历史。IPC-4552ENIG规范的第一版于2002年发布。最初该规范仅针对锡、铅焊料，现在也包括了目前在电子产品焊接中占据了主要地位的无 ...查看更多
